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采用光學(xué)金相、高溫金相、電子掃描及背散射衍射等分析技術(shù),結(jié)合物理模擬及軟件分析手段,依據(jù)中國國家標準、行業(yè)標準、國際標準等,開展金屬材料金相及失效分析工作。
檢測分析項目:高/低倍組織檢驗、晶粒度評級、相含量測定、脫碳層檢驗、滲(鍍)層檢驗、非金屬夾雜物評級、表面粗糙度測定、晶間(點)腐蝕試驗、顯微硬度測試、金屬及焊接缺陷(欠)分析、二次電子像分析(SEM)、微區(qū)成分測試(EDS)、背散射衍射分析(EBSD)、高溫原位金相分析、金屬及焊接結(jié)構(gòu)失效分析等。
熱力耦合模擬:焊接熱模擬、熔化與凝固試驗、高溫拉伸、高溫壓縮、相變研究(CCT)、零強度試驗、零延性試驗、形變熱處理、回復(fù)與再結(jié)晶、形變誘導(dǎo)析出、應(yīng)力松弛析出試驗等。
業(yè)務(wù)范圍:
組織形態(tài)與分布、金屬及焊接結(jié)構(gòu)失效分析、二次電子像分析、能譜測試、第二相定性定量分析、顯微結(jié)晶學(xué)分析、高溫原位觀察、熱力耦合模擬分析、顯微硬度測試、腐蝕試驗。
涉及領(lǐng)域:
焊接冶金、石油化工、軌道交通、軍工核電、航空航天、海洋工程、工程機械、電力能源。
檢測設(shè)備:
掃描電子顯微鏡
高溫金相顯微鏡
金相顯微鏡
三維視頻顯微鏡
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